Athlon 64 kaufberatung

Hilfe!

Ich will mir einen neuen PC zusammenstellen und habe dabei an einen Athlon 64 2800+ auf einem sockel 754 mainboard gedacht, dazu eine Geforce 6600 GT. Aber ich habe gemerkt es gibt ja unwarscheinlich viele Sockel für den Athlon 64. Daher wollte ich fragen welcher Sockel (Prozessor) de n am meisten Sinn macht ich wollte nicht so viel ausgeben (Prozessor+Mainboard ca .270€) will aber auch einen zukunftsicheren und ausbau fähigen PC!! Welcher Prozessor ist der richtige???


MfG P.Rumiz

 

Auf zukunftssicher würde ich bei PCs nicht schauen, kauf das was im Moment das beste Preis-/Leistungsverhältnis hat. Wenn Du nicht gerade vorhast alle paar Monate aufzurüsten, dann fliegt im Normalfall sowieso das halbe bis ganze System wieder raus.

Welcher Sockel am meisten Sinn macht kommt ein wenig darauf an, wie schnell es gehen soll... im Moment würde ich S754 nehmen, wenn Du noch 3-4 Wochen warten kannst, dann S939. Für den S939 sind grade die "kleineren" Athlon64 rausgekommen, von daher liegen die Preise jetzt fast auf demselben Niveau wie bei S754. Außerdem steht grade der nForce4 ins Haus, das wäre auch noch interessant. Nur die Verfügbarkeit ist - wie auch bei der 6600GT noch ein Problem.

Gruß, Jogy

 

Nun, er muss so oder so noch drei, vier Wochen warten. Denn für den Sockel 754 gibt es kein PCI-Express. Die AGP-Variante der 6600GT lässt noch auf sich warten!

 

ich würde gerne mal fragen welcher Prozessorkern immoment für den Athlon 64 aufem 939 Sockel gut wäre, da ich mir den Atlon 64 S=939 und dann steht noch Winchester dabei und ich geh halt mal davon aus das ,dass den Prozessorkern steht.

 

Richtig, es gibt den Winchester und den Clawhammer. Unterschied: Clawhammer hat 1MB L2Cache, Winchester nur 512KB.

 

Oh, und den Newcastle gibts auch noch. Hat auch nur 512KB und ist wie der Clawhammer grober gefertigt. Also Winchester ist der neuste Chip!

 

Der Winchester ist in 90nm gefertigt = weniger Hitze bei Vollast.
Bei 270,- für Board und CPU kannst Du eigentlich ruhig den Sockel939 nehmen.
Den 754 würde ich nur empfehlen, wenn jeder cent umgedreht werden muß

Gruß, Magiceye

 

also habe ich damti keinen Fehlkauf gemacht mit dem Winchester?

 

Nö. Kann allerdings sein, daß Dein Board den noch gar nicht kennt und erstmal ein Bios-update braucht, weil er noch ziemlich neu ist.

 

ja gut das ist ja zumachen. Aber das MSI K8N NEO2 PLATINUM S939 NF3 sollte ihn doch normal schon erkennen oder?

 

Wenn das entsprechende Bios drauf ist "ja", wenn nicht "nein".

 

Noch zu der Hitze: Der Winchester hat eine geringere Verlustleistung, aber auch eine kleiner Die-Fläche, ist meines Wissens also insgesamt etwas schwerer zu kühlen.

Gruß, Jogy

 

sollte ich dann den Standard Kühler drauf lassen oder einen neuen Kaufen?

 

danke ich glaub ich hol mir jetzt n athlon it sockel 939

MfG P. Rumiz

 

Der Boxed-Kühler sollte eigentlich dafür ausgelegt sein, auch wenn er in der Regel nicht der Leiseste und Leistungsstärkste ist

Die Größe des DIE sollte den Endverbraucher nicht weiter stören. Soweit ich weiß, haben die A64 ein Hitzeverteiler wie die P4, und AMD wird schon dafür gesorgt haben, daß die Hitze gut abgeleitet wird. Die max. zulässige Gehäusetemperatur des Winchester ist allerdings auch von 70°C auf 65°C nach unten verlegt worden, insofern also in der Tat erhöhte Anforderungen an den Kühler.

 

Bitte nicht immer diese Mär vom Hitzeverteiler... der verbessert den Wärmetransport nicht sondern verschlechtert ihn. Es ist ein weiterer Widerstand im Wärmetransport - dieser wäre effektiver, wenn man dieses Gehäuse entfernen würde (was manche OCer beim P4 schon lange machen). Sowas lernt man schon in den Grundlagen der Wärmeübertragung.

Die Die-Fläche ist aus dem Grund entscheidend, da das Die an sich einen recht homogenen Bereich darstellt, in dem die Wärme gut abgeleitet wird. Jede Grenzschicht (also z.B. Die -> Gehäuse, Gehäuse -> Kühlkörper, Kühlkörper -> Luft) stellt einen besonders hohen Widerstand dar und je größer die Fläche an dieser Stelle ist, desto kleiner fällt dieser Widerstand aus. Und je mehr dieser Grenzschichten vorhanden sind, desto höher der Widerstand und umso schlechter die Wärmeübertragung.

Gruß, Jogy

 

Daß der Hitzeverteiler gut für den Wärmetransport ist, hab ich eigentlich auch nicht behauptet. Ich stimme Dir zu, daß es ohne besser zu kühlen wäre.

Die neuesten P4-Hitzeverteiler sind dummerweise gelötet und daher nur mit dem DIE selbst zu entfernen, wie ich unlängst dem Erfahrungsbericht eines dieser OCer entnehmen konnte. Wie es bei AMD ist, findet sicher auch bald jemand raus...

 

Das hat sich schon ein wenig danach angehört, sorry wenn ich das falsch verstanden habe.

Aber wenn die neuesten gelötet sind, dann könnten sie durchus sogar was bringen, da der Wärmeübergang vom Die weg evtl. besser ist als mit Wärmeleitpaste und danach eine größere Fläche zur Verfügung steht.

Meine ersten Ausführungen waren in dem Punkt nicht ganz vollständig: Es kann durchaus sinnvoll sein, zusätzliche Widerstände in ein System zu bringen, wenn man dadurch einen großen Widerstand in mehrere in der Summe kleinere Widerstände ersetzen kann - das macht man ja mit dem CPU-Kühler:

DIE->Luft ist ein extrem großer Widerstand (schlechter Wärmeübergang, kleine Fläche)

den ersetzt man durch

DIE->Kühlkörper (immer noch kleine Fläche, aber guter Wärmeübergang)
Wärmeleitung durch den Kühlkörper (insbesondere bei Kupfer hervorragend)
Kühlkörper->Luft (schlechter Wärmeübergang, sehr große Fläche)

Gruß, Jogy

 

Und statt ALU wird wohl inzwischen auch (eloxiertes?)

 

...Kupfer für den P4-Hitzeverteiler verwendet.