Fragmente nach Spielbeendung

Hallo liebe Forenmitglieder,
da ich hier schon oft Hilfe bekommen habe, versuche ich es hier nochmal.
Ich versuche eine Grafikkarte zu retten, hat keine Garantie mehr also spart euch die "wegwerfen/zurückgeben" kommentare.

Es handelt sich um eine GTX660 von Gigabyte.
Motherboard ist ein UD3P von Gigabyte, AMD 8150 als Prozessor.
Es liegt garantiert an der Karte, da es mit anderen Karten nicht vorkommt, in einem anderen PC aber schon.
Wenn ich den PC starte geht alles wunderbar.
Spiele laufen flüssig und fragmentfrei auch über sehr lange Zeit.
Sobald ich aber das Spiel verlasse, kühlt die Karte ab und fängt an den PC zu hängen. Dannach wirft sie minifragmente z.B. um die Maus rum oder an einem Fenster. Dannach kommt es immer wieder zu kurzen Blackscreens bis der PC ganz neustartet. Dannach wieder alles wunderbar.
aktuellster Nvidia Treiber ist drauf, hab bisher versucht die Karte bei 100° etwa ne Stunde zu backen, und hab die Spannung um 100 mV erhöht.
Extremes runtertakten von Speicher und Karte bringen bei älteren Spielen etwas bei neueren nicht.
Meine Vermutung ist, dass die Karte die Temperaturschwankung, bzw die Kälte nicht verträgt. Dabei geht die Karte auch unter voller Belastung eigentlich nicht über 60°
Was kann ich machen? Mit höherer Temperatur backen? Gibts vllt ein Programm dass eine Mindesttemperatur hält? oder die GPU "Bügeln" soll ja auch helfen, aber gefährlich sein.

Bitte keine Kommentare die mir raten eine neue zu besorgen, darum gehts mir nicht.

Bin gerne bereit zu basteln sofern es meine handwerklichen Fähigkeiten zulassen, mehr als kaputt gehen kann die Karte ja nicht.

Danke im Vorraus

 

hmm...
100° kommt mir etwas wenig vor, eine stunde arg viel.
normalerweise fängt man bei 20 minuten und 120° an und wenns nicht klappt geht man in 10 oder 20° schritten höher und lässt sie eventuell auch etwas länger drin...

 

Besser man fängt gleich bei 220°C an und das für 6 Minuten. Das schont die Hardware.
Hier hats jemand hinbekommen. 220°C sind aber besser, weil das näher an die Schmelztemperatur von Lötzinn kommt.
https://www.youtube.com/watch?v=yES-jxNI7WM

 

5 min bei 220°C hat die Karte ganz geschrottet... kein Bild und nach 3-4 minuten whitescreen...

 

Hast du die Karte nach dem Backen direkt rausgenommen? Ins Kalte? Hmm, dann nochmal versuchen...

 

und dann in dem brüllend heißen backofen lassen? hab die karte in alufolie gewickelt damit ist sie nicht ganz so schnell abgekühlt... was haltet ihr davon? https://www.youtube.com/watch?v=VTAU647jzzk

 

Neinein, mit angelehnter spaltoffener Ofentüre. Das Reballing läuft mit 300°C ab.

 

Was soll das?
300°C halten die wenigsten Bauelemente länger als 1 Minute durch.

Sogar das Silizum der Schaltkreise wird ab 150°C durch Wanderung der Dotierungselemente irreparabel beschädigt.

Das in der Industrie verwandte Zinnlot schmilzt bei 221°C.
Sehr viel höher würde ich dabei auch nicht gehen.

So, wie es aussieht, ist die Karte doch eh über den Jordan.

Reballing ist übrigens etwas ganz anderes:

.

Was Du meinst ist Reflow.

 

Also hab die Karte jetzt 30 minuten bei 140° gebacken und jetzt tut sie wieder. zwar ist die Frage wie lange, aber das eigentliche Problem besteht noch. habe mal mit MSI aufgezeichnet was passiert... zu dem Zeitpunkt an dem der Bildschirm schwarz wird fliegt die power auf 100%, der RAM auf 0% prozessor und taktraten wieder nach oben...

 

nur zur info: beim "backen" ist nicht der plan, das lötzinn flüssig werden zu lassen.
sollte das passieren schwimmen die bauelemente von ihrem platz und die karte ist tot - und zwar endgültig.

die idee besteht darin, erstens das flussmittel nochmal zu aktivieren, um oxide zu lösen (das passiert etwa bei 120, 130°C) und zweitens spannungen aus dem material zu heizen, um lokale verformungen zu verringern.
beides _kann_ dazu führen, dass ein schlechter kontakt besser wird und dadurch die karte (vorübergehend?) wieder funktioniert.

wenn peritektisches lot verwendet wurde - und man genau weiß welches - und ein guter gesteuerter ofen vorhanden ist kann man einen tacken über die solidustemperatur des lots heizen und es so erweichen. dabei stehen die chancen gut, haarrisse zu überbrücken.

man sollte aber immer bedenken, dass bauelemente dafür ausgelegt sind, genau 1x in ihrem leben gelötet zu werden - und zwar mit genau definierten aufheiz- und abkühlkurven.

 

Ok. Ich hatte da vor zwei Jahren ein Video dazu gesehen, da hat jemand mit einem Schweißbrenner für einige Sekunden direkt (aber mit Abstand) den CPU angeflammt. Das danebenstehende Thermostat zeigte halt in der Spitze 306°C an.. mir wäre das ja auch nichts, man bekam das Kribbeln beim Zusehen! Leider findet sich dieses Video nicht mehr, in diesem anderen Video wird immerhin mit 260°C zu Werke gegangen. Vielleicht nur eine Sache des jeweiligen Equipments und viele Wege führen zum Ziel?
https://www.youtube.com/watch?v=xEH15D34W_M&hd=1
Das Equipment sieht jetzt auch nicht gerade nach ner Hobbywerkstatt aus.

 

In der Halbleitertechnologie hab ich mal gelernt, daß die Dotierungselemente ab 150°C zu wandern beginnen.
Da bewegen sich Phosphor und Antimon in die jeweils gegenüberliegenden Dotierungszonen (p, n).
Die Raumladungszonen lösen sich auf und damit die Sperrschichten.

Dioden, Transistoren und sonstige sperrschichtbehaftete Bauelemente stellen ihre Funktion ein.

Da eine GPU auch nur eine abgewandelte CPU ist, funktioniert sie auch mit Gattern.
Diese bestehen als Standardschaltelement aus MOS-Transistoren und Dioden.

Damit ist die Funktion bei starker Überhitzung beendet.

Starke Wärmeschwankungen (schnelles Aufheizen und Abkühlen) können außerdem thermische Risse im Material verursachen.
Nicht umsonst werden die Leiterplatten nach dem Schwallöten langsam abgekühlt und davor langsam erwärmt.

Das Reballing ist die Auslötung, Reinigung und Wiederbestückung der Kontakte mit den Lötzinnkügelchen.

Das Video beschreibt nur das Auslöten.

Bei einer Grafikkarte werden auch nur die Flußmittel aktiviert um die Kontakte von Oxiden zu befreien und das (fast) Reinzinn zu Rekristallisieren.

Das mußt Du mal einem Athlon Palomino antun.

Der brennt Dir weg.

 

Ja, klingt sehr einleuchtend. Na mir wäre es nix. Zur Not bestücke ich meinen Ofen.