Max. Temp. Core i7 920

Welche Temperatur verträgt er auf Dauer? 70, 80, oder gar 90°C?

 

Eher weniger. 70°C sind schon sehr viel.
http://download.intel.com/design/processor/datashts/320834.pdf
(Table 6-2. Processor Thermal Profile)
Die maximal zulässige Gehäusetemperatur ist abhängig von der Leistungsaufnahme.
Bei 100 Watt liegt sie bei 62,2°C.
Bei 130 Watt liegt sie bei 67,9°C.

Die Kerntemperatur kann dabei höher liegen.
Bei 125°C ist endgültig Schluss. Ab dann wird die CPU zerstört.

 

Habe nachgelesen, bei 100° taktet er langsam runter.
Viele Tests nennen 90° als Standardtemperatur, meine 74° sind also sehr akzeptabel, denke ich!

 

Im Link von Deo steht glasklar, das bei Tc(Gehäusetemperatur der CPU)= 68°C die Maximalleistung erreicht wird.

Bei 74°C ist die dauerhaft überschritten.

Aber das macht nichts.
Die CPU lebt halt kürzer.
Die Elektromigration erhöht sich exponentiell.

Die Sperrschichttemperaturen sind bei Silizium, soviel ich noch aus dem Studium weiß, bei 155°C max. angegeben.
Drüber werden die Transistoren unwiderruflich zerstört.

Bei 183°C kommt dann das Lötzinn gelaufen.
Macht aber nichts, der CPU-Chip ist sowieso gebondet.
Bedenklich wird es erst bei 1064°C.
Da schmelzen die Bonddrähte.

Danke für den baldigen Umsatz.

 

Grafikkartenchips vertragen aber auch mehr Hitze. Liegt es an der Produktion? Oder nimmt man es aktuell in Kauf, dass sich der "Verschleiß" erhöht?

 

... von CPU und GPU ist unterschiedlich.
Die CPU hat viele verschiedene Bereiche, während die GPU gleichmäßiger gestaltet ist.
Die meisten Hitze-Ausfälle passieren durch Hot-Spots, d.h. lokal überhitzte Stellen im Chip. Und die ALUs (Steuerwerk, Rechenwerk) der CPU haben nun mal die größte Arbeit zu verrichten.

Bei der GPU sind die meisten Befehle in Silizium "gegossen", so daß sich die Wärmebelastung besser verteilt.

So lassen sich höhere Chiptemperaturen fahren ohne Hot-Spot-Gefahr.

Das Grundmaterial ist bei beiden gleich - Silizium.
Man könnte da etwas variieren, käme dann aber auf die Probleme der Verbindungshalbleiter (GaAs, InSb, ...) mit höheren Produktionskosten und schlechterer Integrationsfähigkeit (p-Kanal-Transistoren).

Man kann es gerne technologisch auch noch viel weiter treiben, aber das geht dann in die Integration und damit kann man ältere Leute ärgern - sagte mein Mathe-Professor.

 

Nee, also bonding wird schon seit Jahren nicht mehr bei CPUs gemacht.
Die Chips werden kopfüber mit Lötbällen auf dem Träger montiert.

Ich persönlich würde keine CPU über 60°C betreiben, im Dauerbetrieb oder bei Übertaktung sogar max. 50°C.

 

Danke für den Hinweis.

War lange nicht mehr beim Bonden.
Und es war auch mehr ironisch gemeint.
Aber die Hochleistungstransistoren werden wohl noch so verdrahtet.

Bist Du im AMD-Werk tätig?

 

Nee, bei AMD war ich nicht. Aber die Richtung stimmt(e).
Ich würds eher FCBGA nennen
Kann sein, daß Bonding durchaus hier und da noch gemacht wird. Vielleicht sogar gemischt mit BGA.
Aber normalerweise ist die Kontaktierung nur mittels Lötbällen einfach, billig und effektiv. Wozu also noch bonden.

 

Hallo magiceye04 !

Du warst ein "böser"-Inteller?
Macht nix, ich bin herstellerneutral.
Ich habe beide CPUs laufen und bin zufrieden.

Noch 'ne Frage:
beim FCBGA werden die Kügelchen auf dem Träger mit Lötpaste fixiert?

 

Igitt, Intel. nee. Verrat ich nich.
Mir sind hin und wieder Dokumente von Konkurrenz-Prozessoren unter die Finger gekommen, die zurückpräpariert wurden. Selber und live in Farbe hatte ich mit der Verbindungstechnik nicht zu tun.
Nach meinem Verständnis wird die Lötpaste direkt punktweise aufgetragen und im Ofen entstehen daraus die Lötkügelchen (entweder gleich mit beiden zu verbindenen Teilen, also Chip mit Gehäuse oder Speichermodul mit Chip-Gehäuse - oder nur eines der Teile bekommt die Lötbälle und wird erst später (mechanisch) mit dem Gegenstück fixiert).